Snímač tlaku paliva pre Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Tento proces návrhu a výroby snímača tlaku je vlastne praktickou aplikáciou technológie MEMS (skratka mikroelektromechanických systémov, teda mikroelektromechanických systémov).

MEMS je hraničná technológia 21. storočia založená na mikro/nanotechnológii, ktorá jej umožňuje navrhovať, spracovávať, vyrábať a kontrolovať mikro/nano materiály.Dokáže integrovať mechanické komponenty, optické systémy, riadiace komponenty, elektronické riadiace systémy a systémy digitálneho spracovania do mikrosystému ako celku.Tento MEMS dokáže nielen zhromažďovať, spracovávať a odosielať informácie alebo pokyny, ale aj vykonávať akcie autonómne alebo podľa externých pokynov podľa získaných informácií.Využíva výrobný proces kombinujúci mikroelektronickú technológiu a technológiu mikroobrábania (vrátane mikroobrábania kremíka, mikroobrábania kremíkového povrchu, spájania LIGA a plátkov atď.) na výrobu rôznych snímačov, akčných členov, ovládačov a mikrosystémov s vynikajúcim výkonom a nízkou cenou.MEMS zdôrazňuje použitie pokročilých technológií na realizáciu mikrosystémov a zdôrazňuje schopnosť integrovaných systémov.

Typickým predstaviteľom technológie MEMS je tlakový senzor a ďalšou bežne používanou technológiou MEMS je MEMS gyroskop.V súčasnosti má niekoľko hlavných dodávateľov systémov EMS, ako napríklad BOSCH, DENSO, CONTI a tak ďalej, svoje vlastné čipy s podobnou štruktúrou.Výhody: vysoká integrácia, malá veľkosť snímača, malá veľkosť konektorového snímača s malou veľkosťou, jednoduché usporiadanie a inštalácia.Tlakový čip vo vnútri snímača je úplne zapuzdrený v silikagéli, ktorý má funkcie odolnosti proti korózii a odolnosti voči vibráciám a výrazne zlepšuje životnosť snímača.Masová výroba vo veľkom meradle má nízke náklady, vysoký výnos a vynikajúci výkon.

Okrem toho niektorí výrobcovia snímačov tlaku nasávania používajú všeobecné tlakové čipy a potom integrujú periférne obvody, ako sú tlakové čipy, ochranné obvody EMC a piny PIN konektorov prostredníctvom dosiek PCR.Ako je znázornené na obrázku 3, tlakové čipy sú nainštalované na zadnej strane dosky plošných spojov a doska plošných spojov je obojstranná doska plošných spojov.

Tento druh snímača tlaku má nízku integráciu a vysoké náklady na materiál.Na doske plošných spojov nie je úplne uzavretý obal a súčiastky sú na doske plošných spojov integrované tradičným procesom spájkovania, čo vedie k riziku virtuálneho spájkovania.V prostredí vysokých vibrácií, vysokej teploty a vysokej vlhkosti by mala byť PCB chránená, čo má vysoké riziko kvality.