Režim termosetingového pripojenia Hylon Series 0927 Elektromagnetická cievka

Prečo sa nemôžete dotknúť vzduchovej indukčnej cievky?

V dôsledku vysokej frekvencie obvodov použitých vo vzduchovej jadrovej indukčnej cievke spôsobí slabá zmena parametrov indukčnej cievky spôsobenú veľkú zmenu vo frekvencii obvodu zloženého z neho, vďaka ktorej bude obvod schopný pracovať alebo údaje, ktoré poskytujú nepresné. Hlavnými faktormi, ktoré ovplyvňujú zmenu indukčnosti, sú magnetické médium, hustota cievok (tesnosť), zákruty cievky a priemer drôtu, údaje o drôte atď. Ak sa ho dotknete prstami, spôsobí to zmenu magnetického média (pôvodne vzduch, ale teraz je ovplyvnená vašimi prstami) a hustota cievky sa tiež zmení), takže sa nemôžete dotknúť vzduchu, ale teraz sa nedá

Definícia smaltovaného drôtu elektromagnetickej cievky (samolepiaci smaltovaný drôt a nemalofiazavý smaltovaný drôt);

Emailovaný drôt elektromagnetickej cievky sa vyrába potiahnutím vrstvy izolačných povlakov na vodiči s vysokou čistotou a vysokou vodivosťou, to znamená vodiča+izolácia farby = neosilňovacia maľba vodiča, ktorý nie je kladený, vodiča izolačnej farby+adhezívna vrstva = samonavíjitý smaltovaný drôt.

Indukčná cievka je zariadenie, ktoré funguje pomocou princípu elektromagnetickej indukcie. Keď prúd preteká drôtom, okolo drôtu sa vygeneruje určité elektromagnetické pole. Pravidelne sa nachádza na cievke. Hovorme o metóde vinutia indukčného cievky:

1. Metóda vinutia jednej vrstvy

Otočenia indukčnej cievky sú navinuté na vonkajšom povrchu izolovanej rúrky v jednej vrstve. Metóda vinutia jednovrstvového vinutia sa dá rozdeliť na nepriame vinutie a tesné vinutie. Nepriame vinutie sa všeobecne používa v niektorých vysokofrekvenčných rezonančných obvodoch, pretože táto metóda vinutia môže znížiť kapacitu vysokofrekvenčného rezonančného riadkového diagramu a stabilizovať niektoré z jeho charakteristík. Režim tesného vinutia je založený na niektorých cievkach s relatívne malým rezonančným rozsahom cievok.

2, Metóda viacvrstvového vinutia

Indukčnosť cievky je relatívne veľká a metóda vinutia cievky je viacvrstvová, ktorá obsahuje dva typy: husté vinutie a voštinové vinutie. Metóda hustého vinutia je úzko usporiadaná a potrebuje distribúciu vrstvy po vrstve a kapacita generovaná vinutím cievky je relatívne veľká. Metóda voštinového vinutia je usporiadaná v určitom uhle a jej usporiadanie nie je príliš ploché, ale v porovnaní s hustou metódou vinutia je jej kapacita relatívne malá. Niektoré vysokonapäťové rezonančné obvody musia pri vinutí induktora splniť prúdovú hodnotu a vydržať napätie medzi cievkami. Pri vinutí induktora by sme mali zvážiť aj teplo cievky.